三星电机获3605亿韩元封装基板长单

【飞料汇快讯】据韩联社报道，三星电机于19日宣布，已与一家全球性大型企业签订价值约3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同。 封装基板是连接半导体芯片与主基板、实现电信号传输的关键部件。对于高性能半导体而言，封装基板需具备高速信号传输能力以及高集成度和微细电路的制造能力，技术门槛较高。 通过这项合同，三星电机在最近5个月内签订的各类长期供应合同累计金额已超过4万亿韩元，在组件业务领域取得重大成果：除层压陶瓷电容器和硅电容器外，公司在封装解决方案业务上也获得了大量订单。