2026年10月31日 芯和半导体发布Agent Evo平台 设计迭代提效4倍

2026年10月31日，【飞料汇快讯】芯和半导体于10月30日举行的2026芯和用户生态大会上正式发布Agentic AI超级智能体平台Agent Evo，该平台面向芯片设计与系统设计场景，用于编排工程任务。 据介绍，Agent Evo内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体，覆盖芯片设计与系统设计中的关键环节。 芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。 此次发布标志着Agentic AI能力进一步向芯片设计与系统设计工程场景落地，后续平台在封装、PCB及多物理场耦合等环节的应用表现值得关注。